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集成電路行業(yè)景氣回升，下游需求持續(xù)復蘇，帶動相關公司業(yè)績回暖。集成電路封裝領域的龍頭甬矽電子（688362.SH），2024年前三季度實現(xiàn)營收25.52億元，同比增長56.43%；歸母凈利潤為4240.12萬元，同比扭虧為盈。
在努力推動業(yè)績回升的同時，甬矽電子積極布局先進封裝和汽車電子等領域，產(chǎn)品線不斷豐富，新客戶拓展順利，研發(fā)投入持續(xù)加大。在政策持續(xù)加碼的背景下，甬矽電子有望持續(xù)受益。
公開資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，產(chǎn)品全部為中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）等先進封裝領域具有工藝優(yōu)勢和技術先進性。
2022年下半年以來，受全球消費電子市場需求增速放緩，以及芯片終端用戶消化庫存等因素影響，半導體行業(yè)進入下行周期，甬矽電子的經(jīng)營業(yè)績也受到一定影響。不過進入到2024年，隨著半導體行業(yè)整體去庫存周期的逐步結束，甬矽電子部分客戶所處領域的景氣度開始回升，下游客戶需求逐步復蘇。
甬矽電子表示，受益于集成電路行業(yè)景氣回升、新客戶拓展順利及部分新產(chǎn)品產(chǎn)能爬坡，公司營收實現(xiàn)快速增長，2024年1-9月營收為25.52億元，同比增長56.43%，其中第三季度公司實現(xiàn)營收9.22億元，同比增長42.22%。
同時隨著公司營業(yè)收入的增長，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，毛利率也有所回升，今年前三季度整體毛利率達到17.48%，相比上年同期增加3.41個百分點，實現(xiàn)歸母凈利潤4240.12萬元，同比增加1.62億元，相比上年同期實現(xiàn)了扭虧為盈。
覽富財經(jīng)網(wǎng)注意到，甬矽電子近年來的營收保持平穩(wěn)增長。2022年至2023年，公司分別實現(xiàn)營收21.77億元、23.91億元。并且在今年前三季度，甬矽電子的營業(yè)收入已經(jīng)超過去年全年水平。
2024年前三季度，甬矽電子經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為12.16億元，同比增長184.34%，顯示出公司的現(xiàn)金流充裕，公司的經(jīng)營狀況日趨向好。
今年以來，甬矽電子持續(xù)推進二期項目建設，擴大產(chǎn)能規(guī)模。同時，公司積極布局了先進封裝和汽車電子領域，包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線，產(chǎn)品種類日漸豐富，為該公司帶來新的增長點。
甬矽電子打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已經(jīng)形成，可以縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間，并有效提升品質(zhì)控制能力，量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步爬升，貢獻了新的增長點。
在先進封裝領域，甬矽電子現(xiàn)已搭建起完整的技術人才團隊，并進行多項專利布局。Bumping和WLP去年已經(jīng)通線并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，營收規(guī)模穩(wěn)步擴大；Fan-out產(chǎn)品線已經(jīng)通線，在配合客戶做量產(chǎn)前的驗證；2.5D項目的設備已全部搬入，目前正在安裝調(diào)試階段，預計今年第四季度通線。
在汽車電子領域，甬矽電子的產(chǎn)品在智能座艙、車載 MCU、圖像處理芯片等多個領域通過了終端車廠及Tier 1廠商的認證。在射頻通信領域，公司應用于5G射頻領域的Pamid模組產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)并通過終端客戶認證，已實現(xiàn)批量出貨。
在客戶拓展方面，甬矽電子積極開拓包括中國臺灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的大客戶群并已取得重要突破，為公司業(yè)務后續(xù)的發(fā)展奠定良好基礎。
甬矽電子持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年前三季度公司的研發(fā)投入同比增長50.93%，2021年至2023年，該公司的研發(fā)費用分別為0.97億元、1.22億元、1.45億元。甬矽電子持續(xù)推動相關技術人才引進和技術攻關，針對客戶需求進一步提升客戶服務能力。
據(jù)了解，甬矽電子積極布局扇出式封裝及2.5D/3D封裝等先進封裝領域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩爾定律降本效應大幅收斂，先進封裝有望乘勢而起。事實上，前道制程微縮抑或先進封裝均為在單位面積內(nèi)堆疊更多芯片來獲得更強的性能。
先進封裝內(nèi)涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質(zhì)均為提升I/O密度。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球封測市場規(guī)模約為857億美元，其中先進封裝占比達到48.8%。通用大模型、AI手機及PC、高階自動駕駛的發(fā)展均要求高性能算力，先進封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長。
甬矽電子通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續(xù)提升自身技術水平和客戶服務能力。
2024年以來，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)溫和復蘇態(tài)勢，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，下游需求復蘇帶動甬矽電子等公司的產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。
對于行業(yè)景氣度延續(xù)的問題，甬矽電子也表現(xiàn)得較為樂觀。公司此前表示，預計今年下半年仍將保持環(huán)比增長的態(tài)勢。從公司的觀察看，來自下游LoT的客戶需求比較樂觀，PA領域預計第四季度將會回暖。
近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)上升，復合年增速維持在15%以上，景氣度有望延續(xù)。從政策方面來看，國家持續(xù)加大對集成電路領域的支持力度，陸續(xù)出臺相應政策予以支持，助力相關企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
業(yè)內(nèi)人士表示，集成電路是半導體的核心，長期以來嚴重依賴進口，在國產(chǎn)化進程加快的背景下，國內(nèi)集成電路行業(yè)擁有非常大的發(fā)展空間。此外，國家高度重視集成電路發(fā)展，未來政策扶持力度有望持續(xù)加碼。
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3)鼓動「飯圈」粉絲攀比炫富、奢靡享樂等行為
4)以號召粉絲、雇用網(wǎng)絡水軍、「養(yǎng)號」形式刷量控評等行為
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