前言 | 告別風雨飄搖的2021，進入2022年，互聯(lián)網(wǎng)巨頭的日子似乎并沒有變得更好：百度直播業(yè)務、阿里巴巴本地生活業(yè)務先后鬧出裁員傳聞，快手大幅削減員工福利，還有多家大廠被傳將在2022年縮招……除去這些巨頭之外，還有大量新經(jīng)濟、互聯(lián)網(wǎng)細分賽道的中小玩家，深陷發(fā)展瓶頸，需要在新的一年逆風翻盤。

為了讓大家更好地把握未來一年市場發(fā)展脈絡，價值研究所將推出“展望2022”系列文章，從多個維度為大家前瞻頭部互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以及各個新經(jīng)濟領域2022年的發(fā)展與變化。

在過去一年，芯片荒是一個令人聞風喪膽的名詞。不管是蘋果、特斯拉這樣的國際巨頭，還是國內(nèi)的一眾智能手機、新能源車廠商，都深受其害。而在芯片荒的背后，則是全球半導體企業(yè)不斷堆積的訂單、快速增長的營收以及持續(xù)膨脹的市場規(guī)模。

SEMI的最新報告預計，2021半導體制造設備總銷售額為1030億美元，在2020年創(chuàng)紀錄的710億美元基礎上增長44.7%，再創(chuàng)新高。此外，SEMI還預計，到今年年底全球半導體設備市場規(guī)模將擴大至1140億美元。

報告顯示，在過去一年，半導體產(chǎn)業(yè)晶圓代工和組裝/封裝/測試都取得獲得了飛速增長，前者產(chǎn)值規(guī)模增長43.8%達到880億美元的新紀錄，預計今年年底將增長至990億美元。

（圖片來自UNsplash）

新的一年，半導體行業(yè)肯定還會是外界關注的焦點。延續(xù)許久的芯片荒有沒有希望緩解？一直被卡脖子的本土企業(yè)，會不會給我們帶來驚喜？今天，價值研究所將從行業(yè)大環(huán)境、技術端變革和市場競爭格局這三個方向著手，和大家一起展望2022年半導體行業(yè)的十大看點：

1.   芯片荒最新進展

2.   新能源車缺芯問題

3.   半導體巨頭股價趨勢

4.   RISC-V架構的發(fā)展

5.   AI芯片的爆發(fā)

6.   三星與臺積電的晶圓代工之戰(zhàn)

7.   中國科技巨頭造芯進展

8.   國內(nèi)芯片獨角獸的成長

9.   半導體自給率提升

10. 半導體企業(yè)的搶人大戰(zhàn)

行業(yè)大環(huán)境：增長與困境并存

首先當然要談談行業(yè)大環(huán)境的變化。在價值研究所看來，承接過去一年的發(fā)展趨勢，增長仍會是整個芯片半導體行業(yè)的主旋律——無論是市場規(guī)模還是相關企業(yè)的市值、股票，都有望繼續(xù)給我們帶來驚喜。

但在欣喜之余，我們也別忘了增長背后的困境——延續(xù)超過一年的芯片荒，到底能不能得到解決？

看點1：芯片荒將會持續(xù)

談到芯片半導體行業(yè)，首先要說的當然是芯片荒問題。

根據(jù)目前查閱到的信息，價值研究所認為，這個已經(jīng)困擾大家很久的問題，在2022年恐怕難以徹底解決。

一方面，需求仍在不斷增長。

根據(jù)Omdia去年下半年出爐的研報，2021年半導體行業(yè)需求增長高于預期，包括MCU、車規(guī)級芯片、功率元器件、顯示驅(qū)動芯片、模擬芯片、CIS和藍牙芯片等元器件的缺貨比想象中更嚴重，芯片荒可能在2022年年中達到高潮。

價值研究所梳理的數(shù)據(jù)顯示，芯片產(chǎn)能不足已經(jīng)先后導致消費電子、新能源車等多個行業(yè)的頭部企業(yè)被動減產(chǎn)：蘋果在去年10月份宣布因芯片短缺減產(chǎn)1000萬部iPhone 13，任天堂幾乎同一時間對外表示將財年總銷售量目標下調(diào)6%，通用、福特美國工廠一度因為芯片短缺而停產(chǎn)。

（圖片來自UNsplash）

另一方面，則是疫情等不可控力對半導體企業(yè)產(chǎn)能造成的影響。

以重要的半導體封測基地——東南亞為例。中銀證券統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，自2020年初疫情蔓延以來已有超過50家全球半導體巨頭的東南亞工廠被迫停工，導致產(chǎn)能急劇下降。

當?shù)孛襟w的報道則指出，受疫情之下的封鎖政策影響，2021年上半年馬來西亞半導體工廠生產(chǎn)線只能維持10%-20%的低產(chǎn)能運轉(zhuǎn)。要知道，馬來西亞可是占據(jù)著全球近13%的半導體封測市場份額，地位非同一般。

不過也有部分企業(yè)對芯片荒保持樂觀態(tài)度。小米總裁王翔就在去年一季度的財報電話會上表示，芯片短缺其實是一個周期性問題，只不過由于疫情的關系，本輪芯片荒顯得比以往更嚴重一些：

“總的來說，我認為這（芯片短缺）不是一個主要問題。說實話，芯片短缺的問題很難說在2021年得到解決，但可能在2022年下半年有所好轉(zhuǎn)。供應環(huán)境會有所改變，因為整個行業(yè)都在嘗試改進產(chǎn)能?！?/p>

2022年下半年的事情沒人說得準，但在種種因素共同作用下，價值研究所認為，半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游的一眾客戶，短時間內(nèi)難免要承受相應的漲價壓力。

媒體統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度已有臺積電、聯(lián)華電子、三星等晶圓代工廠，高通、東芝半導體、聯(lián)發(fā)科、瑞薩和西門子等原廠發(fā)布漲價通知。其中，漲價較高的三星將代工價格提高15%-20%，自有品牌SSD產(chǎn)品售價也有上漲。甚至過去幾年一直沒有被漲價潮波及的臺積電頭號大客戶蘋果，也不得不接受后者的提價要求。

現(xiàn)在蘋果等客戶或許只有一個心愿：只要能按時交貨，一切都好說。

（圖片來自Pexels）

看點2：新能源汽車最缺芯？

正如前文所言，多個行業(yè)都受到芯片荒的影響。在價值研究所看來，如果要從中挑一個最受傷的行業(yè)，汽車業(yè)恐怕當仁不讓。

事實上，早在2020年下半年，汽車行業(yè)就出現(xiàn)缺芯跡象，只不過尚未全面爆發(fā)。但來到2021年下半年，情況急轉(zhuǎn)直下：2021年11月，全球汽車芯片供應平均交付周期延長至22.3周，2020年同期僅為13周。AFS統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，受芯片供應短缺影響，2021年全球共減產(chǎn)1023萬輛汽車，中國減產(chǎn)198.2萬輛，整個行業(yè)損失超2100億美元。

其中，對車規(guī)芯片要求極高、芯片生產(chǎn)難度也更大的新能源車行業(yè)，更是芯片荒的重災區(qū)。

我們可以對比一組數(shù)據(jù)：生產(chǎn)一輛傳統(tǒng)燃油車，一般需要使用500-600顆芯片，而一輛新能源車往往需要1000顆以上的芯片，部分智能化程度較高的車型則需要搭載近2000塊芯片。極高的技術要求和不斷增長的尋求，讓新能源車過去一年的芯片緊缺現(xiàn)象變得愈發(fā)嚴重。

那么新的一年，這個問題能有所緩解嗎？

價值研究所認為情況不容樂觀——尤其是對供應鏈本就脆弱的國內(nèi)造車新勢力來說。

一方面，新能源車市場發(fā)展太快，“蔚小理”過去一年紛紛邁過月產(chǎn)過萬的門檻，但供應鏈沒有跟上這個發(fā)展節(jié)奏，仍顯得相當脆弱。

以芯片荒最嚴重的蔚來為例，在去年8月份其交付量斷崖式下降至5880輛，不僅遠遜理想、小鵬，甚至被哪吒超越掉到第四。除了蔚來 ES6柱內(nèi)飾板單一供應商南條全興因南京疫情被迫停工造成的影響之外，馬來西亞疫情導致的意法半導體芯片減產(chǎn)，也給蔚來帶來了嚴重沖擊。

歸根結(jié)底，蔚來只能怪自己芯片供應鏈不夠穩(wěn)固——對博世的芯片供應依賴性太大，所以作為博世芯片生產(chǎn)鏈一員的意法半導體遇到麻煩之后，蔚來馬上也遭到牽連。

另一方面，正如前文所言，由于大多數(shù)半導體廠商產(chǎn)能都已經(jīng)利用到了極限，擴產(chǎn)尚需時日，所以新能源車難免要跟消費電子市場的客戶“搶芯”。

外媒統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，最近幾年由于臺積電、三星不斷內(nèi)卷、往更高精度芯片方向發(fā)展，不少6英寸晶圓生產(chǎn)線被關閉，無形中加重了8英寸晶圓生產(chǎn)線的負擔。這種現(xiàn)象，對新能源車分立器件、功率器件和模擬芯片的生產(chǎn)供應造成了很大影響。

如今，不可一世的特斯拉都要以“提前付款”的方式從臺積電那里“搶貨”，缺乏話語權的國內(nèi)造車新勢力恐怕更加舉步維艱。

不過好在，“蔚小理”都有積極尋找解決辦法。蔚來創(chuàng)始人李斌就在近期表示，蔚來會拿出相應的解決方案：

“和供應鏈合作伙伴建立長期規(guī)劃非常重要，蔚來會和它們討論3年、5年的長期規(guī)劃，讓供應商匹配產(chǎn)能，提高效率?！?/p>

在價值研究所看來，2022年新能源車缺芯困境當然還會延續(xù)，但有了去年的教訓，相信“蔚小理”們會處理得更加從容。

看點3：半導體巨頭股價繼續(xù)飛？

有一片紅火的半導體市場作為支撐，相關企業(yè)自然備受資本寵愛。

價值研究所查閱的數(shù)據(jù)顯示，無論國內(nèi)國外，半導體都是股市上最熱的板塊之一。

以美股為例，根據(jù)外媒統(tǒng)計，投資市值超過百億美元的半導體企業(yè)年內(nèi)回報率大多超過50%，博通、邁威爾科技等處于領跑位置。在彭博社統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中，未來10年全球股市預計將有7000億美元資金流向半導體板塊。其中，根據(jù)美銀近期的一項調(diào)查，美光科技、英偉達和邁威爾科技是最受投資者和分析師喜愛的三家半導體上市企業(yè)。

即使不說長期目標，單單放眼2022年，股價最值得期待的無疑也是英偉達、AMD和美光科技等巨頭。

以英偉達為例。最近一段時間，英偉達的股價表現(xiàn)沒有巔峰時期那么搶眼，去年12月月底更是一度較歷史高位回撤20%。但在價值研究所看來，由于云計算、人工智能、高級輔助駕駛等多個領域芯片需求旺盛去，且這些行業(yè)都仍有較大的增長潛力，英偉達的長期價值絕對值得期待。

華爾街也有很多大鱷將英偉達的股價回撤視為入場機會。美銀分析師Vivek Arya就在近期的一份研報中將半導體股形容為“全球經(jīng)濟數(shù)字化大潮下的‘新石油股’”，且對英偉達給出了375美元的目標價。截止上周五收盤，英偉達股價為269.42美元，和這個目標價相比還有很大的增長空間。

當然，除英偉達之外，諸如美光科技、安森美、格芯等半導體龍頭，也不乏追捧者。價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）就認為，隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷延伸、完善，上下游相關行業(yè)會涌現(xiàn)出更多優(yōu)質(zhì)投資標的。投資者在盯緊這些頭部企業(yè)動態(tài)的同時，不妨將目光放得更寬一些，發(fā)掘更多潛在機會。

技術大趨勢：新架構與AI

說完了市場角度，我們也有必要把目光放回技術領域——歸根結(jié)底，芯片半導體還是技術為導向的行業(yè)。除了市場規(guī)模增長和需求端的新變化之外，新的一年半導體行業(yè)在技術上也有很多值得關注的看點。

看點4：RISC-V架構興起

眾所周知，芯片有四大主流架構：X86、ARM、RISC-V和MIPS，每個領域都有代表性的廠商。而在未來的發(fā)展潮流中，本來不顯山不漏水的RISC-V架構可能會變得越來越重要。中國工程院院士倪光南就曾在由上?？萍即髮W舉辦的RISC-V中國峰會上直言：

“未來全球芯片架構格局中，RISC-V必然是三分天下有其一?！?/p>

RISC-V架構的特點確實很鮮明：極簡、模塊化、可擴展性強，基于該架構的設計服務器CPU、家用電器CPU、工控CPU和傳感器CPU有很大發(fā)展空間，可應用在云端、移動端和高性能計算機等多個領域。

在價值研究所看來，RISC-V的前景之所以值得期待，歸根結(jié)底還是因為其更符合萬物互聯(lián)的科技發(fā)展潮流，更有機會在下一次芯片革命中拔得頭籌。正如前文所說，RISC架構具有精簡指令集的優(yōu)勢，如高性能、低功耗，相比Arm架構處理器，功耗低 5-6倍、面積效率提升5倍。

更重要的是，RISC-V更加開放、靈活和普惠，開源意味著任何企業(yè)和學術團隊都可基于RISC-V構建自己的處理器設計架構，開發(fā)者具有很高自由度，針對碎片化的IoT場景優(yōu)化，沒有專利授權費用，對創(chuàng)業(yè)公司、中小企業(yè)非常友好。

根據(jù)調(diào)查機構Semico Research的報告，到2025年底全球RISC-V核產(chǎn)量累計將超600億顆，工業(yè)應用領域?qū)⒊?67億顆，未來幾年的年復合增長率預計為146%。

有龐大的市場作為支撐，進入RISC-V領域的半導體廠商也是越來越多。數(shù)據(jù)顯示，截止2021年12月，RISC-V international 基金會集團成員達到24278名，較年初激增130%。該集團的企業(yè)成員數(shù)量則增加至超2000家，比2015年組織創(chuàng)立時暴漲50倍。

對于國內(nèi)半導體企業(yè)來說，RISC-V帶來的技術革命，是它們不能錯過的突圍機會。阿里巴巴旗下的平頭哥半導體公司早在2019年7月份就推出了RISC-V處理器玄鐵910，這款產(chǎn)品號稱是當時業(yè)界性能最強的RISC-V處理器。此時，距離平頭哥宣告成立過去僅僅一年的時間。

當然，阿里們還要面對很多國際巨頭的競爭：三星、英偉達、西部數(shù)據(jù)都在RISC-V的研發(fā)上處于領先地位，擁有深厚的技術積累。誰能在這場技術革命中獲勝還不好說，唯一可以肯定的是，在這些巨頭的共同發(fā)力下，RISC-V架構的發(fā)展速度會繼續(xù)加快。

（圖片來自Semico Research）

看點5：AI芯片爆發(fā)式增長

除了底層架構這個巨頭的賽場，芯片行業(yè)還有另一個值得關注的技術方向——AI芯片的升級迭代。

在物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，云端和移動端的接連不斷加強的大背景下，市場對AI芯片的需求越來越大，要求也是越來越高。但和巨頭扎堆的架構競爭賽道不一樣，AI芯片領域涌現(xiàn)了很多極具創(chuàng)造力和創(chuàng)新性的初創(chuàng)企業(yè)，它們共同發(fā)力掀起了一股AI芯片技術升級潮。

日前，AI芯片研發(fā)公司墨芯人工智能就宣布將在今年推出首顆云端AI芯片英騰處理器ANTOUM，將幫助企業(yè)大幅降低向AI轉(zhuǎn)型時的成本，并提高效率。在去年，和阿里平頭哥有合作關系的千芯半導體也推出了可重構存算處理器RMPU的架構技術，有望通過針對通用AI計算和業(yè)務算法的優(yōu)化，打破GPU在AI芯片領域的壟斷。

價值研究所就認為，從近期最令人矚目的AI芯片技術突破來看，存算一體、算力提升/加速都是AI芯片未來主要的發(fā)展趨勢。

谷歌在2021年AI技術趨勢總結(jié)中就提到，國內(nèi)（指美國）國外都有芯片巨頭加速布局存算一體AI芯片研發(fā)，三星就在2月份推出了業(yè)內(nèi)首個HBM集成AI處理器芯片。至于在AI算力技術上仍占主導地位的英偉達和英特爾，也不斷在研發(fā)上加碼。

（圖片來自UNsplash）

在國內(nèi)一眾AI芯片企業(yè)中，寒武紀、無疑處于領先梯隊。但這位頭號玩家的經(jīng)營狀況，也給火爆的AI芯片行業(yè)提了個醒——控制虧損，是一個重要命題。

財報顯示，寒武紀去年前三季度總營收2.22億，虧損額達到6.29億?；蛟S正如谷歌報告中所說，AI芯片將來必然會在自動化設計、醫(yī)療健康等領域得到應用、推廣，但當前尚處于商業(yè)化探索階段，初創(chuàng)企業(yè)的資金壓力不容忽視。

未來一年，在技術升級之余，價值研究所認為AI芯片企業(yè)也應該想辦法解決虧損過高的難題，才能保證日后的良性發(fā)展。

市場大調(diào)整：中國企業(yè)崛起有望？

正如前文所言，國內(nèi)企業(yè)在技術、產(chǎn)能上一直有被外國巨頭卡脖子的困境，尤其是在市場產(chǎn)值最高的晶圓代工領域，中國大陸半導體廠商和國際領先的臺積電、三星等巨頭相比，差距過于明顯。

在未來一年的技術變革大潮中，很多人希望市場競爭格局能被改寫：即便無法取代國際巨頭的統(tǒng)治地位，本土半導體企業(yè)也至少應該取得一些突破。

看點6：臺積電VS三星，晶圓代工鏖戰(zhàn)升級

在芯片半導體產(chǎn)業(yè)各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，晶圓代工絕對是焦點。

據(jù)相關機構預測，2021-2026年全球晶圓代工市場會保持5.24%的復合增長率，到2026年底市場規(guī)模將達到887億美元。IC Insights統(tǒng)計的數(shù)據(jù)則顯示，臺積電和三星目前壟斷了晶圓代工市場超70%的份額，位列第三的格羅方德占比不足10%，差距巨大。

（圖片來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）

翻看臺積電和三星的業(yè)務版圖，價值研究所認為在晶圓代工這場戰(zhàn)役中，前者無論市場份額、技術上都尚處于領先，但后者也在某些關鍵領域取得了突破，后勁不容忽視。

一方面，臺積電業(yè)務布局更為完善，且關鍵技術較三星更為精進。最直接的體現(xiàn)是臺積電比三星更早布局EUV光刻系統(tǒng)，且目前在3-5nm芯片生產(chǎn)上也比三星更成熟。

比如啟用三星代工的高通驍龍8Gen1芯片，和由臺積電代工的聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片在性能上就有明顯差別。Semi Analysis測試結(jié)果就顯示，高通驍龍芯片平臺功耗高于聯(lián)發(fā)科的天璣9000，且能耗比也不及后者。

當然，這兩款芯片的性能差異不全是三星和臺積電的責任，高通和聯(lián)發(fā)科在設計上也存在優(yōu)劣之分。但業(yè)內(nèi)公認的是，臺積電已經(jīng)完成了N7、N5和N3工藝迭代，三星則不盡然。

另一方面，完全依靠外部客戶、實行全代工模式的臺積電也要承擔產(chǎn)能擴張過快帶來的潛在風險。

三星晶圓代工技術還比不上臺積電，可是三星半導體在規(guī)模、體量上還是有優(yōu)勢。2020財年，三星半導體整體收入是臺積電的四倍有余，去年第三季度三星半導體總營收也達到225億美元，營業(yè)利潤超85億美元。相比之下，臺積電四季度營收為157.4億美元，創(chuàng)下歷史新高卻依然和三星有一定差距。

要知道，三星集團的消費電子業(yè)務就要消耗大量半導體產(chǎn)能，所以不用太擔心晶圓代工產(chǎn)能擴張過快的問題。反觀臺積電，巨額前期投資可能會拉長回報周期，對其抗風險能力來說是一大考驗——畢竟半導體一直有周期性特點，就算有疫情這個不確定因素存在，也沒人說得準芯片荒什么時候會結(jié)束，需求什么時候會回落。

去年上半年，三星宣布對半導體業(yè)務的投資增加至1510億美元，較此前的計劃增長29%，也直接趕超臺積電三年投資1000億美元的計劃。在投資額不斷加大，且市場規(guī)模也持續(xù)擴張的背景下，我們可以期待臺積電和三星兩大巨頭在未來一年為大家奉獻更精彩的大戰(zhàn)。

看點7：中國科技巨頭，正當“造芯變量”

說完晶圓代工，把眼光放回上游芯片設計領域。自從華為遭遇制裁、意識到被美國卡脖子的嚴重后果之后，國內(nèi)一眾科技巨頭紛紛下場造芯，進行一場技術攻堅戰(zhàn)。

比如前面提到的阿里巴巴，就在RISC-V架構上取得突破，玄鐵系列芯片出貨量已超20億，為超過200家5G硬件、AI行業(yè)的客戶供貨。入局較晚的騰訊也在去年11月介紹了其AI推理芯片紫霄、視頻轉(zhuǎn)碼芯片滄海和智能網(wǎng)卡芯片玄靈的最新進展。騰訊云與智慧產(chǎn)業(yè)群COO邱躍鵬表示，紫霄芯片性能比業(yè)界當前水平提升100%，且目前已經(jīng)流片成功并順利點亮。

當然，要說最值得期待的科技巨頭，還是非華為莫屬。

過去四年，華為營收一路下滑，從2020年巔峰的8913.68億跌至去年的不足6500億，但研發(fā)投入并沒有降低。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年華為研發(fā)投入分別為1014.75億、1314.66億、1419.51億和1259.1億，2021年雖然投入金額有所下滑，但研發(fā)費用率達到近四年最高的19.85%。

巨額投資之下，華為正在死磕芯片研發(fā)這道難關。

目前，華為正不斷擴大自己在芯片研發(fā)、設計領域的布局，提升自研實力，業(yè)務版圖從原本的手機芯片、通訊芯片延伸至屏幕驅(qū)動芯片、汽車芯片、PC芯片和射頻芯片。已經(jīng)推出市面的麒麟990A汽車芯片，還有預計在今年年中上市的PC芯片盤古M900就讓業(yè)界人士拉滿期待值。

前段時間，有媒體爆料稱華為Mate 50 5G版已經(jīng)在進行工程機測試，引來不少“花粉”的歡呼，似乎還為在5G射頻芯片的研發(fā)上終于取得突破。

要知道，高通、Skyworks和Qorvo幾大美國巨頭現(xiàn)在壟斷了全球77%的5G射頻芯片市場，這也是華為5G手機舉步維艱的重要原因。

目前，富滿微已經(jīng)宣布自己具備了量產(chǎn)5G射頻芯片的能力，填補了代工環(huán)節(jié)的缺口。要是華為的設計、研發(fā)環(huán)節(jié)真能擺脫美國封鎖，啟用國產(chǎn)14nm射頻芯片，對于中國半導體行業(yè)來說將是一大突破。

看點8：芯片超級獨角獸正呼之欲出？

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮，在華為、阿里等巨頭之外，國內(nèi)也有越來越多的芯片初創(chuàng)企業(yè)嶄露頭角。

比如前面提到的AI芯片領域，就有大量初創(chuàng)公司得到資本市場的厚待。

前文提及的墨芯人工智能就剛完成億元A輪融資，此外還有思必馳旗下的AI芯片設計公司深聰智能、專注研發(fā)AI視覺處理器芯片的愛芯原智也都在近期獲得了大額融資，地平線更是去年上半年完成了驚人的6輪融資。根據(jù)北京商報統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2021年12月完成融資的4家AI芯片初創(chuàng)企業(yè)，融資額全部在億元以上，資本們顯得十分慷慨。

此外，芯片荒最嚴重的汽車芯片領域，也有不少初創(chuàng)企業(yè)得到巨頭的關注。

光是去年下半年，就有旗芯微半導體、云途半導體等多家獨角獸斬獲大額融資，前者引得上汽、小米共同入局，后者也接到了聯(lián)新資本、小米長江基金拋來的橄欖枝。

要知道，車規(guī)級MCU控制芯片是國內(nèi)廠商最薄弱的環(huán)節(jié)之一，全球前七大供應商瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、Microchip和意法半導體合計占據(jù)了98%的市場份額，壟斷優(yōu)勢十分明顯。也正因如此，本土芯片企業(yè)的崛起會讓巨頭們額外欣喜。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，AI芯片、汽車芯片，也是最有可能跑出下一只超級獨角獸的細分賽道。

而踩中汽車和AI兩個風口的明星獨角獸地平線，無疑是資本市場關注的焦點。

作為國內(nèi)最早實現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產(chǎn)前裝的芯片企業(yè)，地平線占據(jù)了一定的先發(fā)優(yōu)勢，且已經(jīng)積累了不少**。比如理想汽車的2021新款理想ONE就搭載了兩顆地平線出產(chǎn)的征程3系列芯片；1月14日，地平線還和上汽通用五菱達成全面戰(zhàn)略合作，將為后者提供以全系列征程芯片為核心的智能駕駛解決方案。

雖有消息稱地平線的赴美上市計劃因政策環(huán)境、國際形勢趨緊等因素放緩，但前段時間也有媒體爆料，其今年有可能改變計劃赴港IPO。在去年6月份完成大C輪融資之后，地平線的市場估值來到320億，IPO前景絕對值得期待。

看點9：中國半導體自給率提升有望？

過去十多年，國內(nèi)半導體行業(yè)一直無法掩蓋一個尷尬的事實：自給率過低。

根據(jù)東興證券研究所整理的資料，截止2021年一季度，國內(nèi)半導體行業(yè)在刻蝕設備、熱處理、清洗設備這幾個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)率為20%，PVD、CMP的國產(chǎn)率僅為15%，硅材料、光刻膠和拋光材料的國產(chǎn)供應率均不足10%，光刻機和ALD設備國產(chǎn)化更是幾乎為零。

但正如前文所說，華為、阿里、騰訊為代表的科技巨頭，和數(shù)不清的初創(chuàng)企業(yè)都在共同發(fā)力。在他們的努力下，未來一年我國半導體行業(yè)能否告別被國際巨頭卡脖子的困境、提高自給率，是一個值得關注的看點。

當然，這并不是一件容易的事情，需要多方的共同發(fā)力。

在這諸多技術環(huán)節(jié)中，硬件一定是最基礎、最重要的：比如制程和光刻機，光刻機國產(chǎn)化實現(xiàn)也是國內(nèi)半導體廠商需求重點攻克的難關。

目前，ASML為代表的國際巨頭，壟斷著全球光刻機市場的絕大部分份額，臺積電、三星、中芯國際都被前者吃得死死的。去年年底供應趨緊時，外媒還爆出過三星高層親赴歐洲和ASML方面進行會談，希望搶奪光刻機資源的新聞。尤其是ASML最頂尖的EUV光刻機，長期以來都是供不應求，中芯國際就遲遲沒法獲得供應。

之所以出現(xiàn)這樣的局面，歸根結(jié)底還是因為ASML先發(fā)優(yōu)勢過于明顯，且光刻機的生產(chǎn)研發(fā)技術壁壘實在太高：ASML的官方數(shù)據(jù)顯示，生產(chǎn)一臺EUV光刻機需要用到超過10萬個零部件，其背后則是有超過5000家供應商組成的龐大產(chǎn)業(yè)鏈。面對這巨大的差距，起步較慢且上下游產(chǎn)業(yè)鏈尚有許多不完善之處的國內(nèi)廠商想**，難度可見一斑。

不過，在ASML的統(tǒng)治鐵幕下，我們還是看到了一個小小的缺口：前道光刻機暫時是沒法突破壟斷，但先進封裝光刻機已經(jīng)看到國產(chǎn)化的曙光。

去年年底，富士康在青島新落成的工廠就購入了多臺上海微電子先進封裝光刻機。此外，臺積電也在部分生產(chǎn)線引入本地廠商的先進封裝光刻機，促進了相關上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

事實上，作為一直被忽視的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，先進封裝在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性一點都不低。根據(jù)Yole統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2018-2024年先進封裝市場將保持8%的年均復合增長率，到2024年底市場規(guī)模預計達到440億美元，相關的先進封裝設備銷售額也會保持4.65%的年復合增長率。

VLSI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)則顯示，當前國內(nèi)先進封裝產(chǎn)線設備自給率約為50%左右，高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線，也是光刻機設備這個領域最有機會實現(xiàn)自給自足的細分門類。除了前面提到的上海微電子之外，國內(nèi)目前還有芯源微、盛美半導體、北方華創(chuàng)等一批高質(zhì)量半導體企業(yè)。當統(tǒng)治的缺口被撕開，我們當然有理由期待更大的突破。

若能打破被國際巨頭卡脖子的窘境，提升國內(nèi)芯片半導體自給率就不再是一個遙不可及的夢想了。

看點10：填補人才缺口是行業(yè)發(fā)展關鍵

市場規(guī)模擴張、企業(yè)發(fā)展加速，人才自然成為一筆最寶貴的財富。人社部在去年秋招期間發(fā)布的招聘大數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)人才短缺最嚴重的100個職業(yè)中，集成電路/半導體相關崗位赫然在列。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，上游芯片設計、中游制造和封裝測試等崗位處于全面缺人狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年上述三個半導體行業(yè)崗位從業(yè)人員數(shù)分別為19.96萬、18.12萬和16.02萬。但根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和半導體行業(yè)協(xié)會共同發(fā)布的調(diào)查報告，預計到2022年底國內(nèi)半導體行業(yè)人才需求將達到74.45萬，高端技術人才的需求增速最快。按照現(xiàn)在的從業(yè)、需求人數(shù)計算，國內(nèi)半導體行業(yè)合計人才缺口高達近20萬。

國外的情況也不容樂觀——根據(jù)《華爾街日報》的報道，美國半導體行業(yè)存在約30萬人才缺口。在外媒的爆料中，英特爾、英偉達和光刻機巨頭ASML都已經(jīng)明顯感受到人才供應緊缺帶來的壓力。

在嚴重的人才缺口之下，搶人大戰(zhàn)就成為了芯片半導體企業(yè)的保留節(jié)目。

一方面，過去兩年國內(nèi)半導體行業(yè)平均薪資水平和增速，都在各個行業(yè)的橫向?qū)Ρ戎刑幱陬I先，半導體企業(yè)都希望借助優(yōu)厚的薪酬回報留住人才。前程無憂發(fā)布的就業(yè)大數(shù)據(jù)顯示，2020年集成電路半導體行業(yè)畢業(yè)生平均薪酬增幅為20%-25%，在55個主要行業(yè)中處于第一梯隊，碩士畢業(yè)生起薪增幅最高。

另一方面，半導體大廠也在加強和高校的合作，希望通過后者的針對性培養(yǎng)，加強人才儲備。

2020年10月落戶南京的中國首家芯片大學就成為華為海思、中芯國際的重點合作對象，華中科技大學在去年7月份宣布籌辦的未來技術學院、集成電路學院背后也有華為的支持。除此之外，清華、北大、中山大學和安徽大學等頂尖學府，也都在過去一年紛紛設立集成電路學院，擴大人才培養(yǎng)規(guī)模。

都說人才是技術進步的基礎，那么這一場曠日持久的人才爭奪戰(zhàn)，或許就是我國加強半導體人才培養(yǎng)、提高整體從業(yè)人員素質(zhì)的好機會。

寫在最后

去年12月底，有媒體爆料稱，臺積電全年下來給部分績效優(yōu)秀的工程師發(fā)放了5次季度獎金，有內(nèi)部人士表示其收到的季度獎金就超過250萬新臺幣。要是再加上臺積電標配的14薪，那么一個工程師一年的收益基本相當于行業(yè)平均水平的三倍。

社交媒體上一年一度的“年終獎攀比大賽”主角，或許要從互聯(lián)網(wǎng)大廠轉(zhuǎn)到半導體巨頭身上。按照半導體行業(yè)當前的發(fā)展勢頭，相信未來幾年這股趨勢還將延續(xù)下去。

多年前，商場上流行著一句話：這年頭繼續(xù)搞電子，不如轉(zhuǎn)行搞互聯(lián)網(wǎng)。如今，一度被視作“夕陽行業(yè)”候選的芯片半導體產(chǎn)業(yè)，迎來史無前例的爆發(fā)，反倒是早些年風光無限的互聯(lián)網(wǎng)巨頭已集體失速。

命運的輪轉(zhuǎn)，就這么猝不及防地出現(xiàn)了。

在價值研究所看來，代表著更高技術含量和行業(yè)壁壘的半導體產(chǎn)業(yè)，無疑更符合科技發(fā)展的潮流，未來很長一段時間都將繼續(xù)引領時代的發(fā)展。

但我們最希望看到的，可能還是重現(xiàn)過去十多年的移動互聯(lián)大潮里那一幕：厚積薄發(fā)的中國企業(yè)，能借助行業(yè)崛起的東風，完成對國際巨頭的追趕，甚至超越。

雖然這條路很難，但我們沒有理由丟掉信心。

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