前言 | 告別風(fēng)雨飄搖的2021，進(jìn)入2022年，互聯(lián)網(wǎng)巨頭的日子似乎并沒有變得更好：百度直播業(yè)務(wù)、阿里巴巴本地生活業(yè)務(wù)先后鬧出裁員傳聞，快手大幅削減員工福利，還有多家大廠被傳將在2022年縮招……除去這些巨頭之外，還有大量新經(jīng)濟(jì)、互聯(lián)網(wǎng)細(xì)分賽道的中小玩家，深陷發(fā)展瓶頸，需要在新的一年逆風(fēng)翻盤。

為了讓大家更好地把握未來一年市場發(fā)展脈絡(luò)，價值研究所將推出“展望2022”系列文章，從多個維度為大家前瞻頭部互聯(lián)網(wǎng)巨頭，以及各個新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域2022年的發(fā)展與變化。

在過去一年，芯片荒是一個令人聞風(fēng)喪膽的名詞。不管是蘋果、特斯拉這樣的國際巨頭，還是國內(nèi)的一眾智能手機(jī)、新能源車廠商，都深受其害。而在芯片荒的背后，則是全球半導(dǎo)體企業(yè)不斷堆積的訂單、快速增長的營收以及持續(xù)膨脹的市場規(guī)模。

SEMI的最新報告預(yù)計(jì)，2021半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額為1030億美元，在2020年創(chuàng)紀(jì)錄的710億美元基礎(chǔ)上增長44.7%，再創(chuàng)新高。此外，SEMI還預(yù)計(jì)，到今年年底全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將擴(kuò)大至1140億美元。

報告顯示，在過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工和組裝/封裝/測試都取得獲得了飛速增長，前者產(chǎn)值規(guī)模增長43.8%達(dá)到880億美元的新紀(jì)錄，預(yù)計(jì)今年年底將增長至990億美元。

（圖片來自UNsplash）

新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)肯定還會是外界關(guān)注的焦點(diǎn)。延續(xù)許久的芯片荒有沒有希望緩解？一直被卡脖子的本土企業(yè)，會不會給我們帶來驚喜？今天，價值研究所將從行業(yè)大環(huán)境、技術(shù)端變革和市場競爭格局這三個方向著手，和大家一起展望2022年半導(dǎo)體行業(yè)的十大看點(diǎn)：

1.   芯片荒最新進(jìn)展

2.   新能源車缺芯問題

3.   半導(dǎo)體巨頭股價趨勢

4.   RISC-V架構(gòu)的發(fā)展

5.   AI芯片的爆發(fā)

6.   三星與臺積電的晶圓代工之戰(zhàn)

7.   中國科技巨頭造芯進(jìn)展

8.   國內(nèi)芯片獨(dú)角獸的成長

9.   半導(dǎo)體自給率提升

10. 半導(dǎo)體企業(yè)的搶人大戰(zhàn)

行業(yè)大環(huán)境：增長與困境并存

首先當(dāng)然要談?wù)勑袠I(yè)大環(huán)境的變化。在價值研究所看來，承接過去一年的發(fā)展趨勢，增長仍會是整個芯片半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律——無論是市場規(guī)模還是相關(guān)企業(yè)的市值、股票，都有望繼續(xù)給我們帶來驚喜。

但在欣喜之余，我們也別忘了增長背后的困境——延續(xù)超過一年的芯片荒，到底能不能得到解決？

看點(diǎn)1：芯片荒將會持續(xù)

談到芯片半導(dǎo)體行業(yè)，首先要說的當(dāng)然是芯片荒問題。

根據(jù)目前查閱到的信息，價值研究所認(rèn)為，這個已經(jīng)困擾大家很久的問題，在2022年恐怕難以徹底解決。

一方面，需求仍在不斷增長。

根據(jù)Omdia去年下半年出爐的研報，2021年半導(dǎo)體行業(yè)需求增長高于預(yù)期，包括MCU、車規(guī)級芯片、功率元器件、顯示驅(qū)動芯片、模擬芯片、CIS和藍(lán)牙芯片等元器件的缺貨比想象中更嚴(yán)重，芯片荒可能在2022年年中達(dá)到高潮。

價值研究所梳理的數(shù)據(jù)顯示，芯片產(chǎn)能不足已經(jīng)先后導(dǎo)致消費(fèi)電子、新能源車等多個行業(yè)的頭部企業(yè)被動減產(chǎn)：蘋果在去年10月份宣布因芯片短缺減產(chǎn)1000萬部iPhone 13，任天堂幾乎同一時間對外表示將財(cái)年總銷售量目標(biāo)下調(diào)6%，通用、福特美國工廠一度因?yàn)樾酒倘倍．a(chǎn)。

（圖片來自UNsplash）

另一方面，則是疫情等不可控力對半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)能造成的影響。

以重要的半導(dǎo)體封測基地——東南亞為例。中銀證券統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，自2020年初疫情蔓延以來已有超過50家全球半導(dǎo)體巨頭的東南亞工廠被迫停工，導(dǎo)致產(chǎn)能急劇下降。

當(dāng)?shù)孛襟w的報道則指出，受疫情之下的封鎖政策影響，2021年上半年馬來西亞半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)線只能維持10%-20%的低產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)。要知道，馬來西亞可是占據(jù)著全球近13%的半導(dǎo)體封測市場份額，地位非同一般。

不過也有部分企業(yè)對芯片荒保持樂觀態(tài)度。小米總裁王翔就在去年一季度的財(cái)報電話會上表示，芯片短缺其實(shí)是一個周期性問題，只不過由于疫情的關(guān)系，本輪芯片荒顯得比以往更嚴(yán)重一些：

“總的來說，我認(rèn)為這（芯片短缺）不是一個主要問題。說實(shí)話，芯片短缺的問題很難說在2021年得到解決，但可能在2022年下半年有所好轉(zhuǎn)。供應(yīng)環(huán)境會有所改變，因?yàn)檎麄€行業(yè)都在嘗試改進(jìn)產(chǎn)能。”

2022年下半年的事情沒人說得準(zhǔn)，但在種種因素共同作用下，價值研究所認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的一眾客戶，短時間內(nèi)難免要承受相應(yīng)的漲價壓力。

媒體統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度已有臺積電、聯(lián)華電子、三星等晶圓代工廠，高通、東芝半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、瑞薩和西門子等原廠發(fā)布漲價通知。其中，漲價較高的三星將代工價格提高15%-20%，自有品牌SSD產(chǎn)品售價也有上漲。甚至過去幾年一直沒有被漲價潮波及的臺積電頭號大客戶蘋果，也不得不接受后者的提價要求。

現(xiàn)在蘋果等客戶或許只有一個心愿：只要能按時交貨，一切都好說。

（圖片來自Pexels）

看點(diǎn)2：新能源汽車最缺芯？

正如前文所言，多個行業(yè)都受到芯片荒的影響。在價值研究所看來，如果要從中挑一個最受傷的行業(yè)，汽車業(yè)恐怕當(dāng)仁不讓。

事實(shí)上，早在2020年下半年，汽車行業(yè)就出現(xiàn)缺芯跡象，只不過尚未全面爆發(fā)。但來到2021年下半年，情況急轉(zhuǎn)直下：2021年11月，全球汽車芯片供應(yīng)平均交付周期延長至22.3周，2020年同期僅為13周。AFS統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，受芯片供應(yīng)短缺影響，2021年全球共減產(chǎn)1023萬輛汽車，中國減產(chǎn)198.2萬輛，整個行業(yè)損失超2100億美元。

其中，對車規(guī)芯片要求極高、芯片生產(chǎn)難度也更大的新能源車行業(yè)，更是芯片荒的重災(zāi)區(qū)。

我們可以對比一組數(shù)據(jù)：生產(chǎn)一輛傳統(tǒng)燃油車，一般需要使用500-600顆芯片，而一輛新能源車往往需要1000顆以上的芯片，部分智能化程度較高的車型則需要搭載近2000塊芯片。極高的技術(shù)要求和不斷增長的尋求，讓新能源車過去一年的芯片緊缺現(xiàn)象變得愈發(fā)嚴(yán)重。

那么新的一年，這個問題能有所緩解嗎？

價值研究所認(rèn)為情況不容樂觀——尤其是對供應(yīng)鏈本就脆弱的國內(nèi)造車新勢力來說。

一方面，新能源車市場發(fā)展太快，“蔚小理”過去一年紛紛邁過月產(chǎn)過萬的門檻，但供應(yīng)鏈沒有跟上這個發(fā)展節(jié)奏，仍顯得相當(dāng)脆弱。

以芯片荒最嚴(yán)重的蔚來為例，在去年8月份其交付量斷崖式下降至5880輛，不僅遠(yuǎn)遜理想、小鵬，甚至被哪吒超越掉到第四。除了蔚來 ES6柱內(nèi)飾板單一供應(yīng)商南條全興因南京疫情被迫停工造成的影響之外，馬來西亞疫情導(dǎo)致的意法半導(dǎo)體芯片減產(chǎn)，也給蔚來帶來了嚴(yán)重沖擊。

歸根結(jié)底，蔚來只能怪自己芯片供應(yīng)鏈不夠穩(wěn)固——對博世的芯片供應(yīng)依賴性太大，所以作為博世芯片生產(chǎn)鏈一員的意法半導(dǎo)體遇到麻煩之后，蔚來馬上也遭到牽連。

另一方面，正如前文所言，由于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能都已經(jīng)利用到了極限，擴(kuò)產(chǎn)尚需時日，所以新能源車難免要跟消費(fèi)電子市場的客戶“搶芯”。

外媒統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，最近幾年由于臺積電、三星不斷內(nèi)卷、往更高精度芯片方向發(fā)展，不少6英寸晶圓生產(chǎn)線被關(guān)閉，無形中加重了8英寸晶圓生產(chǎn)線的負(fù)擔(dān)。這種現(xiàn)象，對新能源車分立器件、功率器件和模擬芯片的生產(chǎn)供應(yīng)造成了很大影響。

如今，不可一世的特斯拉都要以“提前付款”的方式從臺積電那里“搶貨”，缺乏話語權(quán)的國內(nèi)造車新勢力恐怕更加舉步維艱。

不過好在，“蔚小理”都有積極尋找解決辦法。蔚來創(chuàng)始人李斌就在近期表示，蔚來會拿出相應(yīng)的解決方案：

“和供應(yīng)鏈合作伙伴建立長期規(guī)劃非常重要，蔚來會和它們討論3年、5年的長期規(guī)劃，讓供應(yīng)商匹配產(chǎn)能，提高效率?！?/p>

在價值研究所看來，2022年新能源車缺芯困境當(dāng)然還會延續(xù)，但有了去年的教訓(xùn)，相信“蔚小理”們會處理得更加從容。

看點(diǎn)3：半導(dǎo)體巨頭股價繼續(xù)飛？

有一片紅火的半導(dǎo)體市場作為支撐，相關(guān)企業(yè)自然備受資本寵愛。

價值研究所查閱的數(shù)據(jù)顯示，無論國內(nèi)國外，半導(dǎo)體都是股市上最熱的板塊之一。

以美股為例，根據(jù)外媒統(tǒng)計(jì)，投資市值超過百億美元的半導(dǎo)體企業(yè)年內(nèi)回報率大多超過50%，博通、邁威爾科技等處于領(lǐng)跑位置。在彭博社統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)中，未來10年全球股市預(yù)計(jì)將有7000億美元資金流向半導(dǎo)體板塊。其中，根據(jù)美銀近期的一項(xiàng)調(diào)查，美光科技、英偉達(dá)和邁威爾科技是最受投資者和分析師喜愛的三家半導(dǎo)體上市企業(yè)。

即使不說長期目標(biāo)，單單放眼2022年，股價最值得期待的無疑也是英偉達(dá)、AMD和美光科技等巨頭。

以英偉達(dá)為例。最近一段時間，英偉達(dá)的股價表現(xiàn)沒有巔峰時期那么搶眼，去年12月月底更是一度較歷史高位回撤20%。但在價值研究所看來，由于云計(jì)算、人工智能、高級輔助駕駛等多個領(lǐng)域芯片需求旺盛去，且這些行業(yè)都仍有較大的增長潛力，英偉達(dá)的長期價值絕對值得期待。

華爾街也有很多大鱷將英偉達(dá)的股價回撤視為入場機(jī)會。美銀分析師Vivek Arya就在近期的一份研報中將半導(dǎo)體股形容為“全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化大潮下的‘新石油股’”，且對英偉達(dá)給出了375美元的目標(biāo)價。截止上周五收盤，英偉達(dá)股價為269.42美元，和這個目標(biāo)價相比還有很大的增長空間。

當(dāng)然，除英偉達(dá)之外，諸如美光科技、安森美、格芯等半導(dǎo)體龍頭，也不乏追捧者。價值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）就認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷延伸、完善，上下游相關(guān)行業(yè)會涌現(xiàn)出更多優(yōu)質(zhì)投資標(biāo)的。投資者在盯緊這些頭部企業(yè)動態(tài)的同時，不妨將目光放得更寬一些，發(fā)掘更多潛在機(jī)會。

技術(shù)大趨勢：新架構(gòu)與AI

說完了市場角度，我們也有必要把目光放回技術(shù)領(lǐng)域——?dú)w根結(jié)底，芯片半導(dǎo)體還是技術(shù)為導(dǎo)向的行業(yè)。除了市場規(guī)模增長和需求端的新變化之外，新的一年半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)上也有很多值得關(guān)注的看點(diǎn)。

看點(diǎn)4：RISC-V架構(gòu)興起

眾所周知，芯片有四大主流架構(gòu)：X86、ARM、RISC-V和MIPS，每個領(lǐng)域都有代表性的廠商。而在未來的發(fā)展潮流中，本來不顯山不漏水的RISC-V架構(gòu)可能會變得越來越重要。中國工程院院士倪光南就曾在由上海科技大學(xué)舉辦的RISC-V中國峰會上直言：

“未來全球芯片架構(gòu)格局中，RISC-V必然是三分天下有其一。”

RISC-V架構(gòu)的特點(diǎn)確實(shí)很鮮明：極簡、模塊化、可擴(kuò)展性強(qiáng)，基于該架構(gòu)的設(shè)計(jì)服務(wù)器CPU、家用電器CPU、工控CPU和傳感器CPU有很大發(fā)展空間，可應(yīng)用在云端、移動端和高性能計(jì)算機(jī)等多個領(lǐng)域。

在價值研究所看來，RISC-V的前景之所以值得期待，歸根結(jié)底還是因?yàn)槠涓先f物互聯(lián)的科技發(fā)展潮流，更有機(jī)會在下一次芯片革命中拔得頭籌。正如前文所說，RISC架構(gòu)具有精簡指令集的優(yōu)勢，如高性能、低功耗，相比Arm架構(gòu)處理器，功耗低 5-6倍、面積效率提升5倍。

更重要的是，RISC-V更加開放、靈活和普惠，開源意味著任何企業(yè)和學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì)都可基于RISC-V構(gòu)建自己的處理器設(shè)計(jì)架構(gòu)，開發(fā)者具有很高自由度，針對碎片化的IoT場景優(yōu)化，沒有專利授權(quán)費(fèi)用，對創(chuàng)業(yè)公司、中小企業(yè)非常友好。

根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Semico Research的報告，到2025年底全球RISC-V核產(chǎn)量累計(jì)將超600億顆，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊?67億顆，未來幾年的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為146%。

有龐大的市場作為支撐，進(jìn)入RISC-V領(lǐng)域的半導(dǎo)體廠商也是越來越多。數(shù)據(jù)顯示，截止2021年12月，RISC-V international 基金會集團(tuán)成員達(dá)到24278名，較年初激增130%。該集團(tuán)的企業(yè)成員數(shù)量則增加至超2000家，比2015年組織創(chuàng)立時暴漲50倍。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，RISC-V帶來的技術(shù)革命，是它們不能錯過的突圍機(jī)會。阿里巴巴旗下的平頭哥半導(dǎo)體公司早在2019年7月份就推出了RISC-V處理器玄鐵910，這款產(chǎn)品號稱是當(dāng)時業(yè)界性能最強(qiáng)的RISC-V處理器。此時，距離平頭哥宣告成立過去僅僅一年的時間。

當(dāng)然，阿里們還要面對很多國際巨頭的競爭：三星、英偉達(dá)、西部數(shù)據(jù)都在RISC-V的研發(fā)上處于領(lǐng)先地位，擁有深厚的技術(shù)積累。誰能在這場技術(shù)革命中獲勝還不好說，唯一可以肯定的是，在這些巨頭的共同發(fā)力下，RISC-V架構(gòu)的發(fā)展速度會繼續(xù)加快。

（圖片來自Semico Research）

看點(diǎn)5：AI芯片爆發(fā)式增長

除了底層架構(gòu)這個巨頭的賽場，芯片行業(yè)還有另一個值得關(guān)注的技術(shù)方向——AI芯片的升級迭代。

在物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，云端和移動端的接連不斷加強(qiáng)的大背景下，市場對AI芯片的需求越來越大，要求也是越來越高。但和巨頭扎堆的架構(gòu)競爭賽道不一樣，AI芯片領(lǐng)域涌現(xiàn)了很多極具創(chuàng)造力和創(chuàng)新性的初創(chuàng)企業(yè)，它們共同發(fā)力掀起了一股AI芯片技術(shù)升級潮。

日前，AI芯片研發(fā)公司墨芯人工智能就宣布將在今年推出首顆云端AI芯片英騰處理器ANTOUM，將幫助企業(yè)大幅降低向AI轉(zhuǎn)型時的成本，并提高效率。在去年，和阿里平頭哥有合作關(guān)系的千芯半導(dǎo)體也推出了可重構(gòu)存算處理器RMPU的架構(gòu)技術(shù)，有望通過針對通用AI計(jì)算和業(yè)務(wù)算法的優(yōu)化，打破GPU在AI芯片領(lǐng)域的壟斷。

價值研究所就認(rèn)為，從近期最令人矚目的AI芯片技術(shù)突破來看，存算一體、算力提升/加速都是AI芯片未來主要的發(fā)展趨勢。

谷歌在2021年AI技術(shù)趨勢總結(jié)中就提到，國內(nèi)（指美國）國外都有芯片巨頭加速布局存算一體AI芯片研發(fā)，三星就在2月份推出了業(yè)內(nèi)首個HBM集成AI處理器芯片。至于在AI算力技術(shù)上仍占主導(dǎo)地位的英偉達(dá)和英特爾，也不斷在研發(fā)上加碼。

（圖片來自UNsplash）

在國內(nèi)一眾AI芯片企業(yè)中，寒武紀(jì)、無疑處于領(lǐng)先梯隊(duì)。但這位頭號玩家的經(jīng)營狀況，也給火爆的AI芯片行業(yè)提了個醒——控制虧損，是一個重要命題。

財(cái)報顯示，寒武紀(jì)去年前三季度總營收2.22億，虧損額達(dá)到6.29億。或許正如谷歌報告中所說，AI芯片將來必然會在自動化設(shè)計(jì)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域得到應(yīng)用、推廣，但當(dāng)前尚處于商業(yè)化探索階段，初創(chuàng)企業(yè)的資金壓力不容忽視。

未來一年，在技術(shù)升級之余，價值研究所認(rèn)為AI芯片企業(yè)也應(yīng)該想辦法解決虧損過高的難題，才能保證日后的良性發(fā)展。

市場大調(diào)整：中國企業(yè)崛起有望？

正如前文所言，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能上一直有被外國巨頭卡脖子的困境，尤其是在市場產(chǎn)值最高的晶圓代工領(lǐng)域，中國大陸半導(dǎo)體廠商和國際領(lǐng)先的臺積電、三星等巨頭相比，差距過于明顯。

在未來一年的技術(shù)變革大潮中，很多人希望市場競爭格局能被改寫：即便無法取代國際巨頭的統(tǒng)治地位，本土半導(dǎo)體企業(yè)也至少應(yīng)該取得一些突破。

看點(diǎn)6：臺積電VS三星，晶圓代工鏖戰(zhàn)升級

在芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，晶圓代工絕對是焦點(diǎn)。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，2021-2026年全球晶圓代工市場會保持5.24%的復(fù)合增長率，到2026年底市場規(guī)模將達(dá)到887億美元。IC Insights統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)則顯示，臺積電和三星目前壟斷了晶圓代工市場超70%的份額，位列第三的格羅方德占比不足10%，差距巨大。

（圖片來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）

翻看臺積電和三星的業(yè)務(wù)版圖，價值研究所認(rèn)為在晶圓代工這場戰(zhàn)役中，前者無論市場份額、技術(shù)上都尚處于領(lǐng)先，但后者也在某些關(guān)鍵領(lǐng)域取得了突破，后勁不容忽視。

一方面，臺積電業(yè)務(wù)布局更為完善，且關(guān)鍵技術(shù)較三星更為精進(jìn)。最直接的體現(xiàn)是臺積電比三星更早布局EUV光刻系統(tǒng)，且目前在3-5nm芯片生產(chǎn)上也比三星更成熟。

比如啟用三星代工的高通驍龍8Gen1芯片，和由臺積電代工的聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片在性能上就有明顯差別。Semi Analysis測試結(jié)果就顯示，高通驍龍芯片平臺功耗高于聯(lián)發(fā)科的天璣9000，且能耗比也不及后者。

當(dāng)然，這兩款芯片的性能差異不全是三星和臺積電的責(zé)任，高通和聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)上也存在優(yōu)劣之分。但業(yè)內(nèi)公認(rèn)的是，臺積電已經(jīng)完成了N7、N5和N3工藝迭代，三星則不盡然。

另一方面，完全依靠外部客戶、實(shí)行全代工模式的臺積電也要承擔(dān)產(chǎn)能擴(kuò)張過快帶來的潛在風(fēng)險。

三星晶圓代工技術(shù)還比不上臺積電，可是三星半導(dǎo)體在規(guī)模、體量上還是有優(yōu)勢。2020財(cái)年，三星半導(dǎo)體整體收入是臺積電的四倍有余，去年第三季度三星半導(dǎo)體總營收也達(dá)到225億美元，營業(yè)利潤超85億美元。相比之下，臺積電四季度營收為157.4億美元，創(chuàng)下歷史新高卻依然和三星有一定差距。

要知道，三星集團(tuán)的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)就要消耗大量半導(dǎo)體產(chǎn)能，所以不用太擔(dān)心晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張過快的問題。反觀臺積電，巨額前期投資可能會拉長回報周期，對其抗風(fēng)險能力來說是一大考驗(yàn)——畢竟半導(dǎo)體一直有周期性特點(diǎn)，就算有疫情這個不確定因素存在，也沒人說得準(zhǔn)芯片荒什么時候會結(jié)束，需求什么時候會回落。

去年上半年，三星宣布對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資增加至1510億美元，較此前的計(jì)劃增長29%，也直接趕超臺積電三年投資1000億美元的計(jì)劃。在投資額不斷加大，且市場規(guī)模也持續(xù)擴(kuò)張的背景下，我們可以期待臺積電和三星兩大巨頭在未來一年為大家奉獻(xiàn)更精彩的大戰(zhàn)。

看點(diǎn)7：中國科技巨頭，正當(dāng)“造芯變量”

說完晶圓代工，把眼光放回上游芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。自從華為遭遇制裁、意識到被美國卡脖子的嚴(yán)重后果之后，國內(nèi)一眾科技巨頭紛紛下場造芯，進(jìn)行一場技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。

比如前面提到的阿里巴巴，就在RISC-V架構(gòu)上取得突破，玄鐵系列芯片出貨量已超20億，為超過200家5G硬件、AI行業(yè)的客戶供貨。入局較晚的騰訊也在去年11月介紹了其AI推理芯片紫霄、視頻轉(zhuǎn)碼芯片滄海和智能網(wǎng)卡芯片玄靈的最新進(jìn)展。騰訊云與智慧產(chǎn)業(yè)群COO邱躍鵬表示，紫霄芯片性能比業(yè)界當(dāng)前水平提升100%，且目前已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮。

當(dāng)然，要說最值得期待的科技巨頭，還是非華為莫屬。

過去四年，華為營收一路下滑，從2020年巔峰的8913.68億跌至去年的不足6500億，但研發(fā)投入并沒有降低。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年華為研發(fā)投入分別為1014.75億、1314.66億、1419.51億和1259.1億，2021年雖然投入金額有所下滑，但研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到近四年最高的19.85%。

巨額投資之下，華為正在死磕芯片研發(fā)這道難關(guān)。

目前，華為正不斷擴(kuò)大自己在芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，提升自研實(shí)力，業(yè)務(wù)版圖從原本的手機(jī)芯片、通訊芯片延伸至屏幕驅(qū)動芯片、汽車芯片、PC芯片和射頻芯片。已經(jīng)推出市面的麒麟990A汽車芯片，還有預(yù)計(jì)在今年年中上市的PC芯片盤古M900就讓業(yè)界人士拉滿期待值。

前段時間，有媒體爆料稱華為Mate 50 5G版已經(jīng)在進(jìn)行工程機(jī)測試，引來不少“花粉”的歡呼，似乎還為在5G射頻芯片的研發(fā)上終于取得突破。

要知道，高通、Skyworks和Qorvo幾大美國巨頭現(xiàn)在壟斷了全球77%的5G射頻芯片市場，這也是華為5G手機(jī)舉步維艱的重要原因。

目前，富滿微已經(jīng)宣布自己具備了量產(chǎn)5G射頻芯片的能力，填補(bǔ)了代工環(huán)節(jié)的缺口。要是華為的設(shè)計(jì)、研發(fā)環(huán)節(jié)真能擺脫美國封鎖，啟用國產(chǎn)14nm射頻芯片，對于中國半導(dǎo)體行業(yè)來說將是一大突破。

看點(diǎn)8：芯片超級獨(dú)角獸正呼之欲出？

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮，在華為、阿里等巨頭之外，國內(nèi)也有越來越多的芯片初創(chuàng)企業(yè)嶄露頭角。

比如前面提到的AI芯片領(lǐng)域，就有大量初創(chuàng)公司得到資本市場的厚待。

前文提及的墨芯人工智能就剛完成億元A輪融資，此外還有思必馳旗下的AI芯片設(shè)計(jì)公司深聰智能、專注研發(fā)AI視覺處理器芯片的愛芯原智也都在近期獲得了大額融資，地平線更是去年上半年完成了驚人的6輪融資。根據(jù)北京商報統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2021年12月完成融資的4家AI芯片初創(chuàng)企業(yè)，融資額全部在億元以上，資本們顯得十分慷慨。

此外，芯片荒最嚴(yán)重的汽車芯片領(lǐng)域，也有不少初創(chuàng)企業(yè)得到巨頭的關(guān)注。

光是去年下半年，就有旗芯微半導(dǎo)體、云途半導(dǎo)體等多家獨(dú)角獸斬獲大額融資，前者引得上汽、小米共同入局，后者也接到了聯(lián)新資本、小米長江基金拋來的橄欖枝。

要知道，車規(guī)級MCU控制芯片是國內(nèi)廠商最薄弱的環(huán)節(jié)之一，全球前七大供應(yīng)商瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、Microchip和意法半導(dǎo)體合計(jì)占據(jù)了98%的市場份額，壟斷優(yōu)勢十分明顯。也正因如此，本土芯片企業(yè)的崛起會讓巨頭們額外欣喜。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，AI芯片、汽車芯片，也是最有可能跑出下一只超級獨(dú)角獸的細(xì)分賽道。

而踩中汽車和AI兩個風(fēng)口的明星獨(dú)角獸地平線，無疑是資本市場關(guān)注的焦點(diǎn)。

作為國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產(chǎn)前裝的芯片企業(yè)，地平線占據(jù)了一定的先發(fā)優(yōu)勢，且已經(jīng)積累了不少**。比如理想汽車的2021新款理想ONE就搭載了兩顆地平線出產(chǎn)的征程3系列芯片；1月14日，地平線還和上汽通用五菱達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，將為后者提供以全系列征程芯片為核心的智能駕駛解決方案。

雖有消息稱地平線的赴美上市計(jì)劃因政策環(huán)境、國際形勢趨緊等因素放緩，但前段時間也有媒體爆料，其今年有可能改變計(jì)劃赴港IPO。在去年6月份完成大C輪融資之后，地平線的市場估值來到320億，IPO前景絕對值得期待。

看點(diǎn)9：中國半導(dǎo)體自給率提升有望？

過去十多年，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)一直無法掩蓋一個尷尬的事實(shí)：自給率過低。

根據(jù)東興證券研究所整理的資料，截止2021年一季度，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在刻蝕設(shè)備、熱處理、清洗設(shè)備這幾個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)率為20%，PVD、CMP的國產(chǎn)率僅為15%，硅材料、光刻膠和拋光材料的國產(chǎn)供應(yīng)率均不足10%，光刻機(jī)和ALD設(shè)備國產(chǎn)化更是幾乎為零。

但正如前文所說，華為、阿里、騰訊為代表的科技巨頭，和數(shù)不清的初創(chuàng)企業(yè)都在共同發(fā)力。在他們的努力下，未來一年我國半導(dǎo)體行業(yè)能否告別被國際巨頭卡脖子的困境、提高自給率，是一個值得關(guān)注的看點(diǎn)。

當(dāng)然，這并不是一件容易的事情，需要多方的共同發(fā)力。

在這諸多技術(shù)環(huán)節(jié)中，硬件一定是最基礎(chǔ)、最重要的：比如制程和光刻機(jī)，光刻機(jī)國產(chǎn)化實(shí)現(xiàn)也是國內(nèi)半導(dǎo)體廠商需求重點(diǎn)攻克的難關(guān)。

目前，ASML為代表的國際巨頭，壟斷著全球光刻機(jī)市場的絕大部分份額，臺積電、三星、中芯國際都被前者吃得死死的。去年年底供應(yīng)趨緊時，外媒還爆出過三星高層親赴歐洲和ASML方面進(jìn)行會談，希望搶奪光刻機(jī)資源的新聞。尤其是ASML最頂尖的EUV光刻機(jī)，長期以來都是供不應(yīng)求，中芯國際就遲遲沒法獲得供應(yīng)。

之所以出現(xiàn)這樣的局面，歸根結(jié)底還是因?yàn)锳SML先發(fā)優(yōu)勢過于明顯，且光刻機(jī)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)壁壘實(shí)在太高：ASML的官方數(shù)據(jù)顯示，生產(chǎn)一臺EUV光刻機(jī)需要用到超過10萬個零部件，其背后則是有超過5000家供應(yīng)商組成的龐大產(chǎn)業(yè)鏈。面對這巨大的差距，起步較慢且上下游產(chǎn)業(yè)鏈尚有許多不完善之處的國內(nèi)廠商想**，難度可見一斑。

不過，在ASML的統(tǒng)治鐵幕下，我們還是看到了一個小小的缺口：前道光刻機(jī)暫時是沒法突破壟斷，但先進(jìn)封裝光刻機(jī)已經(jīng)看到國產(chǎn)化的曙光。

去年年底，富士康在青島新落成的工廠就購入了多臺上海微電子先進(jìn)封裝光刻機(jī)。此外，臺積電也在部分生產(chǎn)線引入本地廠商的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，促進(jìn)了相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

事實(shí)上，作為一直被忽視的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性一點(diǎn)都不低。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2018-2024年先進(jìn)封裝市場將保持8%的年均復(fù)合增長率，到2024年底市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到440億美元，相關(guān)的先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額也會保持4.65%的年復(fù)合增長率。

VLSI統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)則顯示，當(dāng)前國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)線設(shè)備自給率約為50%左右，高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線，也是光刻機(jī)設(shè)備這個領(lǐng)域最有機(jī)會實(shí)現(xiàn)自給自足的細(xì)分門類。除了前面提到的上海微電子之外，國內(nèi)目前還有芯源微、盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等一批高質(zhì)量半導(dǎo)體企業(yè)。當(dāng)統(tǒng)治的缺口被撕開，我們當(dāng)然有理由期待更大的突破。

若能打破被國際巨頭卡脖子的窘境，提升國內(nèi)芯片半導(dǎo)體自給率就不再是一個遙不可及的夢想了。

看點(diǎn)10：填補(bǔ)人才缺口是行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵

市場規(guī)模擴(kuò)張、企業(yè)發(fā)展加速，人才自然成為一筆最寶貴的財(cái)富。人社部在去年秋招期間發(fā)布的招聘大數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)人才短缺最嚴(yán)重的100個職業(yè)中，集成電路/半導(dǎo)體相關(guān)崗位赫然在列。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，上游芯片設(shè)計(jì)、中游制造和封裝測試等崗位處于全面缺人狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年上述三個半導(dǎo)體行業(yè)崗位從業(yè)人員數(shù)分別為19.96萬、18.12萬和16.02萬。但根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同發(fā)布的調(diào)查報告，預(yù)計(jì)到2022年底國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬，高端技術(shù)人才的需求增速最快。按照現(xiàn)在的從業(yè)、需求人數(shù)計(jì)算，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)合計(jì)人才缺口高達(dá)近20萬。

國外的情況也不容樂觀——根據(jù)《華爾街日報》的報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)存在約30萬人才缺口。在外媒的爆料中，英特爾、英偉達(dá)和光刻機(jī)巨頭ASML都已經(jīng)明顯感受到人才供應(yīng)緊缺帶來的壓力。

在嚴(yán)重的人才缺口之下，搶人大戰(zhàn)就成為了芯片半導(dǎo)體企業(yè)的保留節(jié)目。

一方面，過去兩年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)平均薪資水平和增速，都在各個行業(yè)的橫向?qū)Ρ戎刑幱陬I(lǐng)先，半導(dǎo)體企業(yè)都希望借助優(yōu)厚的薪酬回報留住人才。前程無憂發(fā)布的就業(yè)大數(shù)據(jù)顯示，2020年集成電路半導(dǎo)體行業(yè)畢業(yè)生平均薪酬增幅為20%-25%，在55個主要行業(yè)中處于第一梯隊(duì)，碩士畢業(yè)生起薪增幅最高。

另一方面，半導(dǎo)體大廠也在加強(qiáng)和高校的合作，希望通過后者的針對性培養(yǎng)，加強(qiáng)人才儲備。

2020年10月落戶南京的中國首家芯片大學(xué)就成為華為海思、中芯國際的重點(diǎn)合作對象，華中科技大學(xué)在去年7月份宣布籌辦的未來技術(shù)學(xué)院、集成電路學(xué)院背后也有華為的支持。除此之外，清華、北大、中山大學(xué)和安徽大學(xué)等頂尖學(xué)府，也都在過去一年紛紛設(shè)立集成電路學(xué)院，擴(kuò)大人才培養(yǎng)規(guī)模。

都說人才是技術(shù)進(jìn)步的基礎(chǔ)，那么這一場曠日持久的人才爭奪戰(zhàn)，或許就是我國加強(qiáng)半導(dǎo)體人才培養(yǎng)、提高整體從業(yè)人員素質(zhì)的好機(jī)會。

寫在最后

去年12月底，有媒體爆料稱，臺積電全年下來給部分績效優(yōu)秀的工程師發(fā)放了5次季度獎金，有內(nèi)部人士表示其收到的季度獎金就超過250萬新臺幣。要是再加上臺積電標(biāo)配的14薪，那么一個工程師一年的收益基本相當(dāng)于行業(yè)平均水平的三倍。

社交媒體上一年一度的“年終獎攀比大賽”主角，或許要從互聯(lián)網(wǎng)大廠轉(zhuǎn)到半導(dǎo)體巨頭身上。按照半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前的發(fā)展勢頭，相信未來幾年這股趨勢還將延續(xù)下去。

多年前，商場上流行著一句話：這年頭繼續(xù)搞電子，不如轉(zhuǎn)行搞互聯(lián)網(wǎng)。如今，一度被視作“夕陽行業(yè)”候選的芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，迎來史無前例的爆發(fā)，反倒是早些年風(fēng)光無限的互聯(lián)網(wǎng)巨頭已集體失速。

命運(yùn)的輪轉(zhuǎn)，就這么猝不及防地出現(xiàn)了。

在價值研究所看來，代表著更高技術(shù)含量和行業(yè)壁壘的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無疑更符合科技發(fā)展的潮流，未來很長一段時間都將繼續(xù)引領(lǐng)時代的發(fā)展。

但我們最希望看到的，可能還是重現(xiàn)過去十多年的移動互聯(lián)大潮里那一幕：厚積薄發(fā)的中國企業(yè)，能借助行業(yè)崛起的東風(fēng)，完成對國際巨頭的追趕，甚至超越。

雖然這條路很難，但我們沒有理由丟掉信心。

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